![CAE應用案例](image/mainH1_r25_c1.jpg)
AcuSolve 解析事例
【1500萬要素を超える回路基板モデルの熱流體解析】
![発熱する部品を流入、流出する空気によって冷卻](image/dyna/Acu_im1.jpg)
発熱する部品を流入、流出する空気によって冷卻
定常解を數(shù)値計算によって得るモデルの節(jié)點數(shù)と要素數(shù)
Total nodes : 2,635,797
Total elements : 15,009,154
要素サイズは全體を約1mmで分割モデル最大長の0.4%
![図1](image/dyna/Acu_im2_r1_c1.jpg)
Intel(R) Xeon(R) CPU E5-1620 0 @ 3.6GHz 3.6GHz
Total CPU time : 約 3 hours
●解析結(jié)果
![部品の表面溫度分布と部品無い斷面の溫度分布](image/dyna/Acu_im3.jpg)
溫度で色分けされた粒子の軌跡
![](image/an_b1.gif)
溫度分布
![](image/an_b1.gif)
流速分布
![](image/an_b1.gif)
Copyright © 2013 Terrabyte (Shanghai) Co.,Ltd.