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CAE解析

株式會社テラバイト

CAE應用案例

 AcuSolve 解析事例

【1500萬要素を超える回路基板モデルの熱流體解析】

発熱する部品を流入、流出する空気によって冷卻
発熱する部品を流入、流出する空気によって冷卻

定常解を數(shù)値計算によって得るモデルの節(jié)點數(shù)と要素數(shù)

Total nodes  :  2,635,797
Total elements :  15,009,154

要素サイズは全體を約1mmで分割モデル最大長の0.4%

図1
Intel(R) Xeon(R) CPU E5-1620 0 @ 3.6GHz 3.6GHz Total CPU time :  約 3 hours 陰解法における定常解の収束狀況

●解析結(jié)果

部品の表面溫度分布と部品無い斷面の溫度分布

溫度で色分けされた粒子の軌跡

溫度分布

流速分布

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